对省政协十三届二次会议《关于推动我省集成电路产业高质量发展》（第13020244号）提案的答复

省工商联：

  您（你们）提出的关于推动我省集成电路产业高质量发展的提案收悉，现答复如下：

  近年来，我省积极响应国家要求，主动融入国家产业布局，从维护国家产业安全的高度，围绕突破集成电路领域“卡脖子”核心技术，实现产业链供应链自主可控，统筹全省各方资源和力量，全力推进集成电路装备产业集群建设。2023年，全省集成电路装备产业保持快速增长，集成电路整机与零部件产业实现营业收入超过105亿元，同比增长31%。

  在高涛副省长带领下，省集成电路装备产业集群工作推进专班（以下简称“专班”）积极推动《辽宁省集成电路装备产业发展专项规划（2022-2025年）》（以下简称《规划》）和《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》（以下简称《措施》）落实，省直相关部门主动与国家部委对接，争取国家支持，相关地区积极谋划项目，加快集成电路装备产业园区建设，全省集成电路装备产业保持较快发展势头，与北京、上海共同构成我国集成电路装备产业三大重点地区，目前初步形成规模化制造能力和产业配套体系，成为全国集成电路装备与零部件重点生产基地之一。特别是在细分领域，涌现出一批特色明显、成长较快、创新能力突出的代表企业，突破了一批制约我国集成电路装备产业发展的“卡脖子”关键技术，研制了以薄膜沉积、涂胶显影、封装设备以及关键零部件为代表的一批国产化替代产品，填补国内空白，打破国际垄断。2023年，共计下达“数字辽宁智造强省”专项资金2.65亿元，对集成电路2022年国拨资金重点项目予以配套支持；争取中央资金2.79亿元，支持拓荆科技股份有限公司集成电路关键装备研发及产业化项目。

  集成电路装备行业属于资金密集型产业，研发投入强度高，企业研发投入资金压力大；随着国际形势的复杂多变，美国不断加大对我国高科技领域的打压力度，集成电路企业面临进口设备和零部件断供风险，部分“卡脖子”关键设备、零部件、材料等急需实现国产替代。

  下一步，省集成电路装备产业集群专班将按照乐成省长的要求，充分发挥专班作用，认真落实《规划》和《措施》，推动集群加快建设，做强做优做大集成电路装备和零部件产业。

  一、做好顶层设计。以科技创新推动产业创新，推进战略性新兴产业融合集群发展，集中资源培育新质生产力，求特求强求关键，打造特色产业。积极服务国家重大战略需求，在薄膜沉积、涂胶显影和关键零部件等方面解决国家急需的“卡脖子”问题，创建以企业为主体的高能级产业创新平台，加大关键核心技术攻关力度。充分发挥整机企业产业集聚效应，全力建设沈阳“北方芯谷”，辐射大连、营口、丹东等地，强化精密零部件、半导体材料等产业集聚发展，打造“整机+零部件”双轮驱动的产业体系，努力成为中国集成电路装备重要一极。围绕拓荆科技、富创精密、芯源微等重点企业产业链上下游配套企业，省市区三级联动，深入对接产业优势地区，招引配套企业落地，推动企业集聚发展，争创国家产业集群，争取把辽宁打造成我国电子信息产业战略备份基地。

  二、推动完善产业链。围绕已形成的产业链图谱，确定“卡脖子”功能部件，通过自主研发、联合攻关等形式开展技术攻关，加快推进关键部件国产化替代进程，提高企业应对国际风险能力。支持企业以创新联合体的形式，提前布局14纳米及以下先进制程装备和关键零部件研发计划，推进我省集成电路整机装备和关键零部件向下一代工艺节点拓展延伸。对接国家重大战略需求，围绕集成电路装备和零部件等重点方向，推动集成电路装备省级重点实验室、技术创新中心、企业技术中心等创新平台建设。围绕产业链上下游大力开展以商招商，重点实施延链补链强链专项行动，积极引进先进封装测试生产线和技术研发中心，谋划建设集成电路芯片生产线，补齐我省集成电路设计、制造、封测等产业链相对短板，进一步推动要素资源集聚、产业协同发展、产业生态完备。

  三、加大政策落实力度。围绕落实《措施》加快出台实施细则，确保政策落地见效，制定集成电路装备和关键零部件重点企业清单，聚焦重点企业，明确《措施》支持范围。组织企业积极申报国家发改委重大攻关、科技部重大技术攻关、工信部产业基础再造等国家部委项目，争取更多国家资金支持，并做好相关资金省内配套工作；做好享受税收优惠政策的集成电路企业清单制定工作，争取更多企业享受国家税收优惠政策；支持集成电路装备创新联合体科技重大项目，通过“揭榜挂帅”等方式支持科技攻关项目，推动国产化替代产品的研发，提升我国集成电路装备在国际市场的核心竞争力；持续推进集成电路装备领域工程研究中心建设，为集成电路企业提供平台支撑；强化事中事后监管，着力提升项目实施绩效；落实我省首台套和首版次相关支持政策，鼓励企业开展技术创新和推广应用。聚焦集成电路装备领域，在“兴辽英才计划”中研究设立集成电路人才专项，积极引进和支持一批集成电路领域高端人才。

  四、持续加大投融资支持力度。继续做好金融支持集成电路企业发展工作，用足、用好、用活金融工具，增强金融服务能力，为我省集成电路企业发展提供可靠金融支撑。组织企业与银行、产业投资基金等金融机构对接，加强产融合作交流，探索合作新模式新路径。省财政预算将继续安排“数字辽宁智造强省”等专项资金，继续支持集成电路产业等在内的战略性新兴产业发展。用好省支持企业上市发展专项资金，做好上市后备企业库更新并开展常态化培训，为企业提供有针对性的政策解读和成功案例剖析，引导企业拓宽融资视野，提升企业利用资本市场融资能力，对企业通过资本市场上市、全国股转系统（新三板）挂牌和股权融资、证券交易所发债融资进行资金扶持，按照随报随审的原则，兑现补贴资金。优化债券融资环境，推动债券融资发展。建立债券融资后备企业库，筛选出AA+以上国有企业名单，邀请沪深交易所专家对发债后备企业进行培训，指导券商机构主动对接集成电路等科创企业发行科创债，实现债券融资正增长和科创债融资零突破。

 

  辽宁省工业和信息化厅

  2024年6月4日